有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶又可称为导热灌封硅胶，是应用广泛的导热灌封胶类型，它即可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。有机硅导热灌封胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，般良的生产厂做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃要达到UL94-V0。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
有机硅导热灌封胶特点势：良好的导热和阻燃，低粘度，流平好，固化形成柔软的橡胶状，冲击好，附着力强，绝缘，防潮，震，耐电晕，漏电和耐介质能。
常见的有机硅导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，对元件或灌封腔壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔元器件的附着力较低。
组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，组分导热硅橡胶般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。
导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0，高导热率的可以达到4.0以上。般生产厂都可以根据需要门调配。
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